山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天岳先進(jìn)”，上海證券交易所上市公司，股票代碼：688234.SH）與德國半導體制造商英飛凌科技股份公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”）簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協(xié)議。根據該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過(guò)渡。

       英飛凌表示，該協(xié)議的供應量預計將占到英飛凌長(cháng)期需求量的兩位數份額，這不僅有助于保證英飛凌供應鏈的穩定，讓其碳化硅材料供應商體系多元化，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。尤其是滿(mǎn)足中國市場(chǎng)在汽車(chē)、太陽(yáng)能、充電樁及儲能系統等領(lǐng)域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求，并將推動(dòng)新興半導體材料碳化硅的快速發(fā)展。
       天岳先進(jìn)董事長(cháng)兼總經(jīng)理宗艷民表示：“天岳先進(jìn)的襯底產(chǎn)品廣泛應用于碳化硅功率半導體領(lǐng)域。我們十分高興能與全球功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者，我們的優(yōu)秀戰略客戶(hù)英飛凌展開(kāi)合作，我們將予以高度的重視，同時(shí)，我們也期待與英飛凌攜手，共同促進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)、全球數字化、低碳化進(jìn)程以及可持續發(fā)展，天岳先進(jìn)也將持續擴大產(chǎn)能，為全球客戶(hù)提供更多價(jià)值?！?