12月17日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦、中國汽車(chē)報作為支持單位的“2023中國半導體投資聯(lián)盟年會(huì )暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦，天岳先進(jìn)榮獲“年度知識產(chǎn)權創(chuàng )新獎”。

“中國半導體投資聯(lián)盟年會(huì )暨中國IC風(fēng)云榜”是半導體領(lǐng)域各模塊領(lǐng)軍企業(yè)一年一度的產(chǎn)業(yè)內部高端峰會(huì )。

據活動(dòng)承辦方愛(ài)集微介紹，本屆知識產(chǎn)權創(chuàng )新獎獲獎主體體現了以下特點(diǎn)：

一是立足半導體產(chǎn)業(yè)有長(cháng)足發(fā)展；

二是企業(yè)科研技術(shù)實(shí)力雄厚，重視知識產(chǎn)權保護、積累與創(chuàng )造；

三是專(zhuān)利有一定影響力。

在“先進(jìn)·品質(zhì)·持續”的發(fā)展理念引導下，天岳先進(jìn)一直以來(lái)高度重視科技創(chuàng )新和知識產(chǎn)權布局。天岳先進(jìn)在碳化硅領(lǐng)域的專(zhuān)利數量行業(yè)內領(lǐng)先，截至2022年6月末，公司獲得已授權專(zhuān)利共438項，涵蓋設備設計、熱場(chǎng)設計、粉料合成等多個(gè)技術(shù)環(huán)節；注重量產(chǎn)技術(shù)升級的同時(shí)不斷加強新技術(shù)突破，目前已完成8英寸碳化硅單晶的研發(fā)工作。

獲此獎項，是對天岳先進(jìn)作為新材料領(lǐng)軍企業(yè)深耕碳化硅襯底領(lǐng)域，在行業(yè)知識產(chǎn)權前沿自我突破、脫穎而出的充分肯定?！皠?chuàng )新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力”，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，天岳先進(jìn)將把握發(fā)展機遇，做好知識產(chǎn)權的創(chuàng )造、應用、保護與管理工作，以源源不斷的創(chuàng )新活力進(jìn)行自身優(yōu)化與提升，以更高品質(zhì)回饋廣大客戶(hù)。